(相关资料图)
合肥芯谷微电子股份有限公司近日递交科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据此，该公司拟冲刺科创板IPO上市。本次发行股份数量不超过2000万股，占发行后总股本的比例股东公开发售股数不低于25%。公司本次拟投资项目的投资总额约为8.59亿元，拟投入募资8.5亿元，主要募投项目包括微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
招股书显示，公司专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。2020年、2021年、2022年，公司实现营业收入分别为6440.84万元、9958.21万元、1.49亿元，同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为3779.1万元、4262.62万元、5780.32万元。
报告期各期，芯片销售收入分别为6317.64万元、9556.40万元和1.31亿元，占主营业务收入比重分别为98.94%、96.36%和88.57%，占比较高，为公司主营业务收入的主要来源。报告期内，公司其他业务收入主要为元器件等辅料销售收入，收入金额较小且占比较低。
（文章来源：界面新闻）
