天承科技：公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域

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有投资者在投资者互动平台提问：公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备？

天承科技（）8月4日在投资者互动平台表示，公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。

（文章来源：每日经济新闻）